DOE modulspiller en vigtig rolle i at tilvejebringe procestilpasset laserstråleformning. Dette gør laserstråleformnings- og homogeniseringsteknikker afgørende for mange optimerede lasermaterialebehandlingsapplikationer. Normalt starter lasersystemet fra brugen af laser, og ydeevnen forbedres ved at tilføje DOE. Nøgleparametrene at realisere er: Behandlingshastighed og output fordoblet; Procesnøjagtighed: vægstejlhed, varmepåvirket zone, behandlingseffektivitet.
På det seneste er kravene til udvikling af nye lasersystemer til industriel brug steget. Og mange nye processer er blevet produceret, og laseradditivsystemet har erstattet mange traditionelle industrielle processer. Som vist i figuren nedenfor har materialebehandling en stor del af det samlede lasermarked:

DOE-modulapplikationer--Ablation og strukturering
Laserablation er processen med at fjerne materiale fra faste (eller lejlighedsvis flydende) overflader ved at skinne en laserstråle. Laserablation opnås ved at påføre korte impulser med høj energi over et lille område. Laserablation er blevet overvejet og bruges faktisk i mange teknologiske anvendelser, herunder: generering af nanomaterialer, afsætning af metal og dielektriske tynde film, fremstilling af superledende materialer, rutinemæssig svejsning og limning af metaldele og mikrobearbejdning af MEMS strukturer. Vores tophat-bjælker og vortex-linser producerer velformede, skarpkantede pletter til præcis materialefjernelse under ablation. Multipoint-funktionen muliggør parallel behandling, hvilket øger gennemløbet.


DOE-modulapplikationer--Svejsning
Lasersvejseteknologi bruges til at forbinde flere stykker metal eller plast med en laser. Strålen giver en koncentreret varmekilde, der giver mulighed for smalle, dybe svejsninger og høje svejsehastigheder. Denne proces bruges ofte i store mængder applikationer såsom automatisering, såsom i bilindustrien. Kombineret med skæreteknologi er lasere ideelle til mange typer svejsning (punktsvejsning, trådsvejsning, lodning).
Vores homogenisatorelementer har en ensartet, flad intensitetsprofil, uafhængig af uhomogeniteter i inputtet, og kan konstrueres til en formfordeling, der er skræddersyet til en specifik svejseprofil. Ved at bruge trail multipoint-profilen er det muligt at forvarme svejseområdet og derefter efterbehandle det.
|
|
|
| Lasersvejsning | Homogenisator energifordeling |
DOE-modulapplikationer--Lodning
Ved laserlodning er to metalplader forbundet med en lasersmeltet loddetråd. Det er bevist, at kvaliteten af forbindelsen forbedres, når metaloverfladen renses og forvarmes, før loddetråden smelter. Typiske anvendelser er i bilindustrien. Til dette formål tilbyder vi et specielt homogenisatorelement, som producerer to små førende bjælker til rengøring/forvarmning og en stor homogeniseringsbjælke, som fordeler energien jævnt over loddetråden for bedre smeltning og renere kanter.
![]() |
|
| Laser ablationsproces | Tilpasset homogenisator energidistribution |
DOE-modulapplikationer--Perforering
Perforeringer er små huller i tynde materialer eller baner. Laserperforering er almindeligt anvendt i fødevareindustrien til tynde arkmaterialer såsom cigaretskodpapir eller emballagefolie (forlænger friskheden og kvaliteten af letfordærvelige fødevarer). Sådanne applikationer kræver præcise mikroskopiske huller med et foruddesignet mønster med lige store afstande. Beam splitters DOE'er giver den oplagte løsning.
![]() |
![]() |
| Laserboring af fødevareemballage | 9×9 Multipoint Beam DOE Laser Modul |
DOE-modulapplikationer--Laserskæring (metal og glas)
Laserskæring fungerer ved at dirigere outputtet fra en højeffektlaser, normalt gennem et optisk system og et bevægeligt trin, scanne brændpunktet på emnet og skære. Det er almindeligt anvendt i industrielle fremstillingsapplikationer. Dens formål er at udvide systemets fokusdybde uden at øge brændvidden af det optiske fokussystem, eller at forbedre skærekvaliteten, reducere afskalning og gensmeltning af materiale i skæreområdet.
Laserskæring af metaller opvarmer lokalt materialet over dets smeltepunkt ved brændpunktet for en fokuseret laserstråle. Det resulterende smeltede materiale udstødes af luftstrømmen og danner et åbent snit.
Glaslaserskæring eller laserskæring udføres normalt med højeffektlasere i det infrarøde område. Fordi glas absorberer lys mindre ved de fleste bølgelængder, er mere kraftfuldt laserskåret glas påkrævet. Ved at bruge en fokuseret DOE spredes energien over en stor del af glaswaferen. Dette tillader et enkelt-pass cut uden at skulle justere dybden af fokus og z-shift af stedet under klipningen. Dette er især nyttigt til stealth-skæring, hvor en laser ændrer glasset for at gøre det skørt, i modsætning til ablativ skæring, hvor glasset så adskilles mekanisk langs laserbehandlingslinjen.
DOE-modulapplikationer--Boring
Laserboring er processen med at danne gennem huller ved gentagne gange at fokusere pulseret laserenergi på et materiale og fordampe det smeltede materiale. Jo større pulsenergi, jo mere materiale smeltes og fordampes. I årenes løb er der udviklet adskillige laserboreteknikker, herunder signalimpuls, percussion, trepanation og spiralboring. Laserboring bruges i mange applikationer, herunder boring af siliciumwafers og gummi.
For at øge produktiviteten og produktiviteten har vores Multi-Spot stråledelere vist sig at levere præcise resultater. Fladhatte bjælkeformere forbedrer hulkantkvaliteten og diameternøjagtigheden, mens vortexfaseplader gør det muligt at bore ringformede former.
DOE-modulapplikationer--Laserstripping
Laser lift-off (LLO) er en teknik til selektiv fjernelse af et materiale fra et andet. Laserstrålen projiceres gennem det transparente materiale og absorberes af det tilstødende materiale på bagsiden, såsom GaN på safir. Laser-lift-off-separationsprocessen kan håndtere store enheder med den nødvendige finesse og repeterbarhed. Derfor er opdelte lysemitterende film i LED-industrien meget almindelige i skærme til fjernsyn og mobile enheder.
M2-konverteringsmodulet er en del af vores fulde fine lineshaping-løsning til konvertering af multimode cirkulære inputstråler til smalle laserlinjer, især i UV- og grønne bølgelængder (343, 355 og 532 nm). Vores løsninger er baseret på et proprietært diffraktiv stråleformningskoncept og kan tilpasses til enhver bølgelængde fra 193nm dyb ultraviolet til 1600nm infrarød laser. Ved at bruge vores løsning kan effektive effekttætheder opnås i tynde linjer ved hjælp af billigere multi-mode lasere.
DOE-modulapplikationer--Overfladebehandling (hærdning og omsmeltning)
Princippet for laseroverfladebehandling er samspillet mellem en kohærent stråle med høj effekttæthed og en overflade i en defineret gas (vakuum, beskyttelsesgas eller procesgas), hvilket resulterer i overflademodifikation. Nogle typiske anvendelser af laseroverfladebehandling er laserhærdning og laseromsmeltning. Laserhærdning er en termisk overfladehærdningsproces, hvor materialet opvarmes over en kritisk temperatur i en kort periode og derefter afkøles hurtigt, hvilket forhindrer metalgitteret i at vende tilbage til sin oprindelige struktur og producerer en meget hård metalstruktur. Laser omsmeltning er en anden termisk metode til overfladebehandling. Opvarm kortvarigt overfladen af komponenten over smeltetemperaturen. Smelten størkner derefter og omkrystalliserer uden grundlæggende ændringer i den kemiske sammensætning.
Relaterede produkter
1. Diffraktionsstrålesplitter
Diffraktiv stråledeler (gitterstråledeler) er et af de mest grundlæggende diffraktive optiske elementer. Dens funktion er at opdele et enkelt indfaldende lys i flere stråler eller flere stråler, og hver stråle har den oprindelige stråles egenskaber (bortset fra dens effekt og udbredelsesvinkel ændres uden at ændre den oprindelige strålediameter, divergensvinkel og bølgefrontfordeling). Udgangen af stråledeleren kan arrangeres i en- eller todimensional og kan også realisere et line-spot-array. Arrangementet kan tilpasses fuldstændigt af brugeren, hvilket realiseres ved at designe diffraktionsmønsteret på overfladen af stråledeleren. Samtidig kan antallet af udgangsstråler, vinklen mellem stråler, længden og antallet af lige linjer tilpasses vilkårligt. Antallet af stråler er ikke begrænset, det kan være 2 stråler, 3 stråler eller hundredvis eller endda titusindvis af stråler. Vi leverer et stort antal standard diffraktive stråledelere, som kunderne kan vælge imellem, inklusive en-dimensionel strålegruppe (1×N) eller todimensionel strålematrix (M×N). Der er omkring 100 standardmodeller til kun én bølgelængde på 1064nm. Specifikationerne for den endimensionelle laserstråledeler inkluderer, men er ikke begrænset til, en-to, en-fire, en-seks og et hundrede, og specifikationerne for den todimensionelle stråledeler. Inklusiv 2×2, 3×3, 7×7, 100×100, 128×64 osv., op til en million bundter.

Afhængigt af diffraktionsmønsteret på elementet, kan en diffraktiv stråledeler generere en 1D beam array (1xN) eller en 2D beam matrix (MxN). Diffraktive stråledelere bruges med monokromatisk lys, såsom laserstråler, og kan designes til specifikke bølgelængder og specifikke udgangsstråleopdelingsvinkler. Typiske anvendelser for stråledelere omfatter: laserritning f.eks. i solceller eller paneler, laserritning, laserboring, medicinske/kosmetiske applikationer (f.eks. hudpleje), 3D-sensing og projektion.
Strålehomogenisator (diffusor)
Beam homogenizer (diffuser) produkter konverterer enhver kollimeret input stråle til en output stråle med ensartet intensitet. Fungerer med enhver bølgelængde og med enhver form. Strålehomogenisatorer er nyttige i mange applikationer, der kræver en klart defineret stråleform med en tilfældigt fordelt intensitetsprofil. Outputtet af en strålehomogenisator er i vid udstrækning afhængig af inputstrålen: multimode laserstråler er faktisk fordelagtige ved brugen af strålehomogenisatorer i forhold til single-mode lasere, fordi deres lavere kohærens reducerer synligheden af specklen, så udgangslyset med mere ensartet intensitet kan opnås.
Typiske anvendelser for strålehomogenisatorer (diffusorer) omfatter: laserstrålepletformning; lasermaterialebehandling såsom: ablation, afsporing, mærkning, indridsning og svejsning; medicinske/kosmetiske laserbehandlinger; stråleformning og hot spots til excimer-lasere reducerer.

Kontakt information:
Hvis du har nogle ideer, er du velkommen til at tale med os. Uanset hvor vores kunder er, og hvad vores krav er, vil vi følge vores mål om at give vores kunder høj kvalitet, lave priser og den bedste service.
E-mail:info@loshield.com
Tlf.:0086-18092277517
Telefax: 86-29-81323155
Wechat:0086-18092277517













